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銳龍9000X3D三款型號 3D緩存革命性進化!可惜容量不變
原出處:快科技
原標題:銳龍9000X3D三款型號 3D緩存革命性大變!可惜容量不變 2024-07-07 21:13:47 作者:上方文Q 快科技7月7日消息,銳龍9000系列很猛,但遊戲玩家更期盼銳龍9000X3D系列,據說9月底就會登場, AMD官方也暗示過新一代3D V-Cache緩存將有個革命性的變化,現在終於看到了具體型號、容量。 ![]() 據曝料,銳龍9000X3D系列有三款型號: 旗艦為銳龍9 9950X3D,和銳龍9 9950X一樣都是16核心32線程、16MB二級緩存、64MB原生三級緩存,再疊加64MB 3D緩存,共計144MB。 當然,頻率肯定低於5.7GHz,熱設計功耗也不一定會是170W。 銳龍9 9900X3D,12核心24線程,12MB二級緩存,64MB原生三級緩存,64MB 3D緩存,合計140MB。 銳龍7 9800X3D,8核心16線程,8MB二級緩存,32MB原生三級緩存,64MB 3D緩存,合計104MB。 也就是說,無論那款型號,3D緩存和現在一樣都還是64MB,都是單獨堆疊在一個CCD之上,仍然不會鋪滿兩個CCD。 是技術上達不到,還是故意為之,不得而知。 對了,銳龍9000X3D還有個新變化是完全開放超頻 ,沒有任何與銳龍9000系列不同的限制,至少這一點終於攻克了。 ![]() ---------------------------------------------------------------------------------------------- 看文中敘述,似乎僅確認堆疊的大小與上一代一致,其他頻率、電壓等資料未完全確定(粉紅=半透明) 此文章於 2024-07-16 11:50 PM 被 okx 編輯. |
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2021
文章: 1,878
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引用:
官方還沒正式發表,自然都還是傳言階段 但若內文所說無誤,9000系列X3D沒有額外限制 那麼7700X官網標示最高5.4GHz 7800X3D卻只有5.0GHz這種情況可能不復存在 也就是到時候9900X3D跟9950X3D的兩個CCD 其最高時脈可以保持一致 這樣的優點在於調度可以不用二選一(高時脈or大快取) 只要跑遊戲一律鎖定在大快取CCD即可 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,346
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引用:
要不然兩個CCD都用X3D 這樣就沒有調度問題了
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要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼! ![]() |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2004 您的住址: 永 禾口
文章: 675
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2003
文章: 357
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引用:
這類想像式消息, 常有的. 依慣例至少要3個月後才發表 X3D. 這和不斷說 GG 每次的新工藝延遲一樣不可信. 現在只剩 GG 工藝是可靠的, 每兩年一世代. 中間隔一年是同世代小更迭. 例如: 今年底 水果還是 3nm 芯片, 明年底才是 2nm 芯片. X86 今年和明年都是 3nm. 後年才是 2nm. 就是其它慢 水果一年之意. 水果全包初產能. 再多的希望式新聞都無用滴~ 你以為半導體工藝有這樣簡單!? 聽說 i社快不行了, SS 又丟了一家 google Tensor 客戶, 因為 SS 4nm 生產的芯片, 不好用. |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2003
文章: 887
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9月底已經過了
不是說AMD 9950 X3D ,9月份要發表嗎? 都10月2日了怎麼還沒消息? --------------------------------------- 喔喔看到了,延到明年了 此文章於 2024-10-02 04:42 PM 被 shiori531 編輯. |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 751
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,511
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看底下回應跟資料,原本在bios內似乎就能調節堆疊快取到開閉跟層數指定
分別是OFF/ON及1.2.4 所以看起來設計時就已經有規劃到4層堆疊 至於之前都沒疊上去,大概散熱或是某些部分還不達標,導致正式定規時才停在疊一層的幅度 另外按之前媒體對AMD的訪談,在堆疊快取設計上要納入L2也行 不過這樣又是切(小晶片)又是疊 可以想見未來這些高性能晶片想買到滿血或是最高性能,大概都是些拼貼跟疊疊樂型號才會有了 ![]() ![]() ![]()
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ヽ(∀゚ )人(゚∀゚ ![]() ![]() ![]() ![]() (↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2004 您的住址: 永 禾口
文章: 675
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锐龙7 9800X3D性能曝光:Cinebench R23多核成绩大涨30% - 快科技
快科技10月5日消息,今天淩晨有外媒曝光了銳龍7 9800X3D的Cinebench R23跑分成績,對比前代的銳龍7 7800X3D多核性能提升高達30%。 ![]() CodeCommando共爆料了2款銳龍9000X3D的成績,其中8核版也就是銳龍7 9800X3D的Cinebench R23單核分數是2145,多核分數是23315。 ![]() 這是我們快科技銳龍7 7800X3D的測試截圖,測試時解鎖了PBO功耗限制,但因為受到積熱影響,很快就沖上了95度溫度墻,因此多核成績只有17618。 銳龍7 9800X3D比起前代產品,單核分數提升21%,但多核則暴漲32%。 排除Zen5架構10%的IPC提升,可以大體計算出銳龍7 9800X3D在滿載狀態下的全核運行頻率比起銳龍7 7800X3D高了20%左右,也就是5.7GHz。 銳龍7 7800X3D在較低頻率下的遊戲性能已經是最強,頻率提升了20%並且有Zen5架構加持的銳龍7 9800X3D的遊戲性能會達到什麽程度,真是讓人期待! =============================================== 訊息來源也有提供16核的、下面查資料順便算一下 ----------------------------------------------------------------- R23跑分根據 此網頁的資料 Ryzen 9 7950X3D 16核 32線程 144MB 最高:5.7 GHz 16核的 Ryzen 9 7950X3D R23跑分 單核:1904.8 多核:34680.9 對比 新版16核X3D R23參考資料 單核:2245 --------------1.178倍=17.8% 多核:42375 ---------------1.221倍=22.1% 新版16核X3D:單核效能進步17%、多核:22% ----------------------------------------------------------------- 8核 9800X3D 單核:2145 -------------1.206倍=20.6% 多核:23315 --------------1.323倍=32.3% 新版8核X3D:單核效能進步20%、多核:32% 8核 7800X3D by 快科技 R23跑分 單核:1778 多核:17618 對比 8核的 5800X3D R23跑分 單核:1480.4 多核:14612.6 單核---------------------1.201倍=20.1% 多核---------------------1.205倍=20.5% 過去舊版8核跨代成長均約20% 此文章於 2024-10-09 02:06 PM 被 okx 編輯. |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2003
文章: 887
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等到明年我就14年沒換過電腦了@@ (I7-2700K<-現在)
到時候可以直接買9950 X3D 嗎XD |
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